在今年的報告中，他們揭示了人才獲取、地緣政治緊張局勢和供應鏈脆弱性等持續存在的挑戰。人才和關稅被認為是未來三年半導體行業面臨的最大問題。作為回應，領導者正專注于人才發展戰略和提高供應鏈靈活性。事實上，高管們為提高公司供應鏈敏捷性而采取的首要行動是增加地域多樣性和彈性。

關于財務預期，半導體行業將繼續受益于技術進步，因為世界正走向一個人工智能 (Al) 不僅增強現有應用而且創造新市場和機會的未來。在這個調查中，86% 的受訪者預計他們公司的收入將在未來一年增長，與去年的 83% 持平。

此外，對圖形處理單元 (GPU) 等人工智能推動器的需求、數據中心和智能手機中的高級存儲解決方案，以及物聯網、汽車、工業和醫療保健等各個領域對傳感器和微機電系統 (MEMS) 的日益使用，被確定為關鍵的增長動力。

研究還顯示，72% 的受訪者預測研發 (R&D) 支出將增加，63% 的受訪者預計半導體資本支出將增加，這反映了對創新和技術領導地位的承諾。

盡管面臨這些挑戰，今年的報告強調了半導體行業在促進創新和增長方面的彈性和積極主動立場。展望 2025 年，該行業可以期待持續的財務改善和新的機遇。

半導體制造、組裝、測試和分銷橫跨多個國家和地區，因此對地緣政治變化和沖突十分敏感。從國際貿易緊張局勢到歐洲和中東的沖突，大量地緣政治不穩定影響著世界大部分地區。這些不穩定因素的發展軌跡及其連鎖反應仍不確定，但它們將對全球半導體運營和市場動態產生重大影響。

在我們的受訪者中，武裝沖突和關稅被列為未來兩年可能影響半導體生態系統的兩個最令人擔憂的地緣政治問題。政府補貼和半導體技術國有化等其他問題也名列前茅。政府補貼會扭曲市場競爭，而國有化則引發對知識產權、市場準入和行業分裂可能性的擔憂。

受訪者還高度關注中國臺灣在供應鏈中的重要性。歐洲和亞太地區 (ASPAC) 高度關注氣候變化立法，而美國的關注程度相對較低。同時，與歐洲相比，美國和亞太地區將全球稅收改革列為高度關注。

繼去年的調查中位居第二之后，地方主義（包括關稅和貿易限制）與人才風險并列成為未來三年該行業面臨的最大問題。然而，地方主義顯然是年收入 10 億美元或以上的大公司面臨的最重大問題，這可能是由于全球業務范圍更廣，國際貿易中斷的風險更大。

35% 的受訪者提到供應鏈中斷，是三大問題中的第三位，表明人們對政府實施的保護主義政策越來越擔憂。

受訪者不太擔心全球通脹和政府的反應，由于 2024 年通脹率普遍下降，這兩項排名從去年的第三位降至第九位。

在美國，關稅和非關稅壁壘的增加對許多行業產生了重大影響，包括半導體行業。對于從中國采購產品的公司來說尤其如此，因為許多產品除了正常關稅稅率外，還需繳納額外的 25% 關稅。因此，生產成本大幅增加。

2025 年，美國進口的半導體和半導體制造設備的關稅可能會增加。拜登政府正在對中國通用半導體的不公平貿易行為展開調查。特朗普總統上任后不久，就宣布將根據《國際緊急經濟權力法》（IEEPA）基于邊境安全擔憂對加拿大、墨西哥和中國征收關稅。

此外，特朗普總統在競選中主張對所有進入美國的商品征收統一的基準關稅。這些關稅將迫使美國公司要么承擔更高的成本，要么將其轉嫁給消費者。雖然與新關稅相關的具體細節正在不斷變化，但新關稅很可能會在特朗普政府初期實施。

一、出口管制

出口管制已從控制特定技術或硬件發展到阻止收購或開發新興技術，先進半導體和計算尤其受到影響。

對行業的影響包括：

• 收入影響：對出口先進半導體技術的限制減少了美國公司的潛在市場規模和收入。

• 供應鏈問題：公司必須應對復雜的法規，這導致他們在尋找替代供應商或客戶時出現中斷和成本增加。

2025 年可能會出現新的出口管制，旨在進一步限制半導體和半導體制造設備。拜登政府發布了一項臨時最終規則，重點關注半導體制造設備的新出口管制，增加了新的外國直接產品規則，并將 140 家新公司列入實體名單。特朗普政府預計將擴大出口管制。

二、對制造、生產和組裝決策的影響

關稅和出口管制的結合促使美國半導體公司重新考慮其制造和生產策略。許多企業正在探索回流、近岸外包和友好外包等選項，以減少對外國供應商的依賴，并降低與國際貿易政策相關的風險。這種轉變雖然可能會增加運營成本，但可以更好地控制供應鏈。