客戶生產電子玩具使用光電感應開關，產線SMT后發現部分出現無功能現象，用正向力擠壓后或者用烙鐵補焊PIN腳后功能恢復，但不久后又無功能。

案例分析：

一、堅持客戶退出的2SET 半成品，標示LED-1，LED2、LED3不良。如下圖

二、將不良樣品以 IF：20mA 做電性測試，其結果部分晶片已呈現 OPEN 狀態

三、將不良LED做X-RAY分析，發現銀膠與支架間有剝離現象。

四、分析結論(說明失效是否與制程、來料或應用端相關)

1.由上述分析可確認為銀膠與支架剝離造成 LED 失效 ；造成銀膠剝離的應力可能來自于封膠受受潮后因 refloew 高溫影響造成水分子向外膨脹所產生的應力，以及 reflow 溫度過高所產生的熱應力。

2.此機種為MSL_3等級產品，億光產品出貨封口前產品均100%烘烤，并于包裝時抽真空灌裝氮氣并放入干燥劑作防潮。

3.產品可能在SMT REFLOEW前就已經受潮，如產品儲存過程中包裝袋如有破損與濕度卡變色時，建議需在使用前依DATA SHEET上所建議以烤箱烘烤，并建議當材料拆封后未使用完時，于下次再使用前請依DATA SHEET上所建議以烤箱烘烤后再上線使用。

五、關于易受潮器件的防護

1、打開防潮袋后，立即查看濕度指示卡中的防潮珠是否變紅以確認防潮袋中的濕氣是否過多。裝配環境必須嚴格控制在下表所規定的最大溫濕度及操作時間允許范圍內。只要SMD暴露在周圍環境中，則需累積其車間使用時間，烘烤時除外。

2、濕度卡的定義

拆封后TOP LED包裝袋內濕度卡(圖1)有粉紅顏色指示之處理方式如下：

a. 如果濕度卡防潮珠10%處變為粉紅色，其它檔為藍色，此種情況，LED可以直接使用。

b. 如果濕度卡防潮珠10%﹑20% 處均變為粉紅色，其它檔為藍色，此種情況，請對元件進行

低溫烘焙除濕。

c. 如果濕度卡防潮珠10%﹑20%﹑30% 三處以上變為粉紅色，此種情況下，客戶如采用回流焊或熱板焊需寄回我司進行高溫烘焙除濕，重新包裝后方可使用。

3、未使用完的卷/盤中材料保存

如果一卷SMDs材料未一次性用完，且車間溫濕度在限定之條件（<30℃/60%RH）下，SMDs元件暴露在空氣中時間未超出“表一”標準，則剩余部分可按以下條件保存：

a.與干燥劑一起進行密封存放；

b.若未與干燥劑一起密封，可存放于5%RH的干燥箱內。其車間壽命計算方式為：包裝拆封后至回流焊前SMD元件暴露在空氣中的時間。未使用完的材料如按上述的方式進行保存時，車間使用壽命可暫停計算，以累加的時間為計算基準。如果車間壽命已超過防潮等級表所規定的時間，則元件經過烘焙除濕后可重新開始計算。如進料前，已發現防潮防靜電鋁箔袋拆封、破損、穿孔可及時退回原廠重新進行除濕。

在包裝拆封后，對未用完的TOP產品需保存于密封、干燥的環境下，避免采用透明膠帶、釘書針進行簡單的封口。如果產品未作嚴格的密封防潮保存，則再次使用前必須進行高溫除濕。