近年來，可穿戴設備、智能家居以及低功耗物聯網都在快速發展，而藍牙作為這類設備不可缺少的一部分也得到了高速發展。其中低功耗、長續航、高穩定的藍牙芯片成為此類設備更新換代的必要選擇。

據Bluetooth SIG的數據，2019年預計藍牙設備出貨量達到40億，2018年-2023年預期復合年增長率在8%左右。2019年全球藍牙設備出貨量40億臺左右，而到了2023年這一數據將增長到54億臺，復合增長率大概在8%左右，2023年90%的藍牙設備將采用低功耗藍牙，市場有望達到67億美元。

聯睿微電子成立于2015年6月，專注于研發超低功耗、低成本藍牙核心芯片技術及其在可穿戴、物聯網等領域的應用，公司總部設在合肥，在深圳、新竹和上海有研發技術服務中心。

團隊方面，創始人李虹宇畢業于中國科學技術大學近代物理系，在美國硅谷、中國臺灣及大陸有著超過20年的芯片研發及創業經驗，先后在Sun Microsystems、飛利浦、聯發科等全球知名芯片公司擔任核心芯片設計師，是通信、射頻芯片和集成電路領域的專家。其所在團隊研發的ZigBee芯片、WiFi芯片得到了Microchip、MTK等公司的認可。目前，聯睿微團隊共有50人左右，其中研發工程師占比達80%。

目前，在低功耗藍牙市場占據主要市場份額的是歐美廠商，比如Nordic、Dialog、TI、ST、Cypress、Silicon lab等。國內僅有少數廠家能推出與之競爭的產品。

聯睿微電子曾于

2015年9月獲得華米科技、華穎基金及合肥市創新科技風險投資有限公司的首輪投資；

2018年9月獲得北極光創投和將門創投共同投資的6000萬元A輪融資。

「聯睿微電子」近日宣布完成數千萬元A+輪融資，本輪融資由新加坡淡馬錫旗下的祥峰投資領投，老股東北極光創投跟投。本輪資金將主要用于開發下一代產品、市場推廣以及團隊建設。云岫資本擔任本輪獨家財務顧問。

提及核心競爭力，聯睿微電子的優勢主要體現在：

在射頻方面擁有全套自主的IP，并采取獨特的設計方案降低芯片的成本，加上國內的供應鏈成本相對較低，與目前國外同類先進產品的對比有成本優勢。

芯片產品在低能耗的基礎上，也可以提供國外同類先進產品相當的強運算能力和更大的系統內存，且芯片面積能做到更小。

在產品應用方面，聯睿微電子的低功耗藍牙芯片2019年已經成功的進入小米手環，其產品還能滿足智能水表、電表、指紋鎖、智能硬件、LED MESH燈等領域的應用。

在應用市場層面，低功耗藍牙未來發展空間集中在智能家居、智慧樓宇、智慧城市、智能工業等領域。SIG預計至2023年這幾個領域的藍牙設備年復合增長率都在40%以上，其中，未來5年藍牙智能家電的復合年增長率會達到59%，其中所有藍牙相關的住宅照明設備年出貨量到2023年會達到2018年的4.5倍。

可靠性方面，芯片在-40攝氏度至125攝氏度之間都能正常工作，采用車規級閃存單元，為了保證芯片的可靠性，我們還會進行嚴格的射頻頻偏測試，采用比藍牙組織還嚴格的標準測試芯片。在芯片量產前，我們也會聯系用戶進行對傳等多項測試，以保證穩定性。

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