貼片LED 使用注意事項

產品除濕：

由于SMD 產品吸潮后在高溫焊接時會引起水蒸氣蒸發和膨脹，容易造成剝離，把芯片與支架連接的金線拉 斷，因此客戶在使用前清拆包用65-70 度烘烤12 小時以上再使用打開，打開包裝后要在快的時間內焊接完 成，不能超過24 小時，如超過24 小時，需再次做好除濕.（卷盤裝烘烤∶65-75 度/10-15H 散裝烘烤∶130-150 度/2-3 小時）

SMT 貼片：

客戶在SMT 貼片時需盡量選擇比SMD（膠體）發光面大的吸嘴，防止吸嘴下壓高度設置不當造成對燈珠內部 金線的損壞，SMT 時吸嘴下壓高度也會影響燈珠品質，因吸嘴下壓太深會壓迫燈珠膠體導致內部金線變形或 斷裂，造成燈珠不亮或閃爍及品質問題，選取合適的吸嘴是提供產品工藝品質的關鍵所在.

手動焊接：

建議使用恒溫烙鐵及選用<0.5mm 的錫線，將溫度控制在度以內，單個燈珠焊接時間不能超過3 秒，焊接過 程中因膠體在高溫狀態下，不可按壓膠體表面.不可給LFD 引腳加壓力.讓錫絲自然溶化與寫腳結合注意不要使 用硬物和帶銳邊的物體刮，搽，壓膠體表面，容易導致直接內部金線變形。造成死燈.（批量生產不能手工焊 接，因為手工焊接品質不穩定）

回流焊焊接：

批量生產時需用SMT 貼片生產，建議使用的錫膏熔點在220 度以下好采用八溫區的回流焊，高溫度不可超過 240 度，峰值時間低于10S，回流焊需一次完成，燈珠不可過回流焊兩次以上，多次回流焊對產品有破壞 性，燈珠回流焊后不應修補，當修補是不可避免的時候，必須使用加熱臺或焊接熟手進行操作，但必須事先確 認此種方式會或不會損壞LED 本身的特性. 防靜電措施∶

使用過程中與產品接觸的機臺需導線接地工作臺請用導電的臺墊通過電陰接地工作臺的烙鐵的—定要接地.操 作員需佩戴靜電環，靜電衣服等，推薦使用離電子發生器.

合適的吸嘴：

A 吸嘴外徑、B 吸嘴內徑、C 為LED敏感區域

B 吸嘴內徑>C LED敏感區域 / A<燈珠表面

SMT 時需要選擇合適的吸嘴,因為選擇合適的吸嘴在吸取器件時，吸嘴與 LED 非功能區表面之間無間隙及接 觸.

一般建議使用軟吸嘴，以避免因取器件過程中出現過度吸取產生的應力 /沖擊力而造成 LED 功能區的損壞。合 適的吸嘴對相對容易拾起 LED，而采用軟吸嘴可以減緩拾起過程可能造成的損壞。