03.移動電源拆解

Disassemble

我們用REMAX二合一移動電源來展示：

全部拆解以后：

PCB板背面一覽，光耦橫跨在初次級之間，次級側垂直焊接兩塊小板。經過對PCB板電路觀察分析發現：在充電器模式下，采用開關電源寬范圍輸出，兩顆協議芯片通過光耦分別控制兩個接口輸出電壓；移動電源模式下，由其中一顆協議芯片充當主控芯片，進行升降壓實現雙口輸入或輸出。

光耦，橫跨在初級和次級之間，用于初級次級通信，反饋調節輸出電壓。

04.億光光耦優點

Advantage

1.輸入和輸出端之間絕緣，其絕緣電阻一般都大于10000MΩ，耐壓一般可超過1kV，有的甚至可以達到10kV以上。

2.由于光接收器只能接受光源的信息，反之不能，所以信號從光源單向傳輸到光接收器時不會出現反饋現象，其輸出信號也不會影響輸入端。

3.由于發光器件（砷化鎵紅外二極管）是阻抗電流驅動性器件，而噪音是一種高內阻微電流電壓信號。因此光電耦合器件的共模抑制比很大，所以，光電耦合器件可以很好地抑制干擾并消除噪音。

4.容易和邏輯電路配合。

5.響應速度快。光電耦合器件的時間常數通常在毫秒甚至微秒級。

6.無觸點、壽命長、體積小、耐沖擊。

如需光耦的樣品測試、規格書資料、應用技術咨詢等，歡迎致電東裕光大！