01.導讀

Reading guide

一般編好帶的LED燈珠除濕條件要根據廠家采用的載帶、卷盤來定，因為一般的載帶、卷盤耐受溫度較低，容易高溫烘烤后會導致變形，使LED卡在載帶、卷盤里出不來，無法使用貼片機作業。

02.存儲環境及使用中需要注意的事項:

Attention

LED器件產品長期暴露在常規環境中,環氧樹脂封裝部份內部比較容易吸收外部環境中水分，在遇到高溫焊接過程中,容易內部水氣受熱而膨脹, 有可能造成膠體與支架介面處出現剝離,或是內部芯片與支架介面處出現分離,從而有可能產生接觸不良產生內阻造成產生亮度低的現象.也有可能在長期點亮過程中如果產生發熱,再膨脹后出現剝離而出現器件失效不亮,在靜待冷卻后又復亮或是閃爍等現象。