2022年下半年～2023年上半年，預料將是半導體產業利空消息不斷釋出的階段，包括公司產能利用率下滑、營收季減率達1成以上、獲利指標下跌甚至部分記憶體廠陷入衰退、資本支出萎縮、公司進行裁員或遇缺不補等，此與整體科技產業的趨勢同步，甚至科技產業最后一道防線—臺積電，2023年1月中旬的法說會當中，也同樣釋出上半年對于景氣與業績較為保守的看法。

若從2023年下半年來看，半導體業則靜待周期的回暖，但其關鍵點仍在于全球經濟景氣觸底回升的情況，特別是逐季復蘇的力道，以及整體科技產業去化庫存是否暫告一段落。雖然可確認2023年上半年應是半導體行業景氣的最低潮，但下半年業績彈升的力道仍未明，甚至市場有出現較為悲觀的看法，也就是認為2023年第三季上旬過后到第四季初，才可望見到半導體產業景氣徹底揮別陰霾而重現成長趨勢。總之，2023年全年半導體業景氣呈現減緩的局面明確，此以不同于2020～2022年上半年各產品線、各應用領域出現全面性價量齊揚的走勢。

若以半導體業下游各應用領域觀之，消費電子產品去庫存的啟動時間較早，因而有機會在此波調整過程中最快接近尾聲，2023年下半年則靜待該產品的客戶重新開始下單。而PC方面，在歷經2020～2021年因疫情衍生的遠距商機，PC需求有提前被透支的情況，因而造成2022年全球PC出貨量跌幅高達16％以上，即便進入2023年，整體全球PC出貨量也尚無法由負轉正，僅是衰退幅度可縮減至個位數。至于智能手機方面，在歷經2022年全球出貨量跌幅超過1成之后，2023年全年將可望轉為正數，不過增幅將僅為低個位數，主要是在于上半年整體中國及歐美智能手機需求仍顯疲弱，下半年才有機會逐步見到曙光。

而工控類產品需求保持穩定，主要在這波半導體業景氣轉折向下的過程中受影響程度最小，因而預計2023年上半年整體該類產品的供需不至于出現太大變化。至于車載類產品需求仍然頗佳，雖然2023年整體供需緊俏的局面不若2022年，部分車用半導體供給已能獲得充分的供應，但有鑒于部分車用元件尚有需求缺口，故使得2023年車載類產品景氣仍可獲得支撐。

若從半導體產業鏈各環節看，集成電路設計業受消費性電子、智能手積、PC等產品應用領域的影響較大，所幸其中模擬IC、32位元MCU下游需求較分散，行業內公司積極向汽車和工業拓展，因而業績相對仍有表現；同時受惠于5G、人工智能、高效能運算等先進制程訂單的貢獻，亦有利于IP矽智財的業者；況且高速傳輸IC設計廠商業績也有所支撐，主要系因未來蘋果相關產品導入遲早將應用OLED，而由于OLED面板的復雜性，將會導入更高的分辨率趨勢，以及更大的芯片尺寸，因此將有利于高速傳輸IC相關產品之出貨量。

而晶圓代工方面，業者在上半年產能利用率大幅松動之際，將采取以量保價的策略，也就是除了臺積電2023年仍調高代工報價6％之外，聯電也誓言不降價，皆等同反映廠商愿意犧牲短期內客戶砍單、遞延訂單的情況，但至少報價不會出現松動，借此讓整體營運受到此波景氣調整的沖擊降至最低。

在半導體封測段方面，先進封裝可望優于中低階封測領域，而2023年預料LCD驅動IC封測、消費性電子封測受到上游晶片設計訂單明顯松動的影響最大，記憶體封測也因整體DRAM、NAND Flash報價跌跌不休而受到波及，其次包括CIS感測、晶圓偵測、晶圓測試板及探針卡影響則是相對較輕。