隨著行業在上半年末觸底，復蘇已經開始，為 2024 年的持續增長奠定了基礎，所有行業領域預計將在 2024 年實現同比增長，電子產品銷量將超過 2022 年的峰值。

根據SEMI 和 TechInsights 發布的半導體制造監測報告，第三季度電子產品銷售額預計將環比增長 10%，存儲器銷售額預計將出現兩位數增長，而邏輯銷售額預計將持平。

然而，高庫存將繼續將晶圓廠利用率壓至低于 2023 年上半年的水平，而預計今年剩余時間資本設備訂單和硅出貨量將下降。

資料來源：SEMI和 TechInsights

SEMI 的 Clark Tseng 表示：“需求復蘇慢于預期，將導致庫存正常化推遲到 2023 年底，晚于我們之前的預期，導致短期內晶圓廠利用率進一步下降。”趨勢表明，IC 最糟糕的時期已經過去。我們預計半導體制造業將于 2024 年第一季度觸底。”

TechInsights 的鮑里斯·梅托迪耶夫 (Boris Metodiev) 表示：“雖然過去四個季度半導體市場急劇下滑，但設備銷售和晶圓廠建設的表現遠好于預期，政府的激勵措施一直在推動新晶圓廠項目的發展，而強勁的積壓訂單也有助于設備銷售”。

此外，半導體行業協會(SIA)宣布，2023年第二季度，全球半導體銷售額總計1245億美元，環比增長4.7%，同比減少17.3%。其中2023年6月的全球銷售額為415億美元，比上月增長1.7%。

從地區來看，美洲（4.2%）、中國（3.2%）、日本（0.9%）和歐洲（0.1%）的月度銷量均有所增長，但亞太地區/所有其他地區（-0.5%）略有下降。與去年同期相比，歐洲的銷量增長了7.6%，但日本（-3.5%）、美洲（-17.9%）、亞太地區/所有其他地區和中國的銷量則有所下降。

SIA總裁兼首席執行官John Neuffer表示，盡管2023年全球半導體銷售額仍落后于去年，但6月份的收入連續第四個月增長，并實現了強勁的季度環比增長，人們對市場將在今年下半年繼續反彈持樂觀態度。

SIA早前曾預計，2023年半導體銷售額將下降10.3%，但2024年有望反彈11.9%。這一預測源于世界半導體貿易統計協會（WSTS）的預測數據。

WSTS預測報告顯示，由于通脹加劇以及智能手機、PC等終端市場需求疲弱，導致內存需求預估將呈現大幅減少、邏輯芯片需求萎縮。因此，將2023年全球半導體銷售額預估值由2022年11月份預估的下降4.1%下調至下降10.3%，銷售金額從5565.68億美元下調至5151億美元。

同時，SIA在近期還發布了一份年度報告，介紹了2023年美國半導體產業現狀。其核心要點包括：

1、2022年，美國半導體行業從業人員已達345000人。其中包括9000名EDA工作人員，10萬名芯片設計人員，3萬名芯片設備行業從業人員，20.6萬名半導體制造業工作人員。預計到2030年，美國半導體行業的勞動力缺口將超過67000人。

2、中國是全球最大的半導體單一市場，占全球總市場的31%，占據了美國半導體公司總銷售額的36%。

3、全球約75%的半導體制造能力集中在中國和東亞。此外，目前世界上最先進（10nm以下）的半導體制造能力100%位于中國臺灣（92%）和韓國（8%）。

4、WSTS估計，2023年全球半導體行業銷售額將降至5150億美元，同比下降10%。

5、2022年，美國半導體行業的研發投資總額已經達到了588億美元，年復合增長率約為6.7%。

6、美國半導體企業的研發投入在銷售額當中的平均占比高達18.7%，緊隨其后的分別是歐洲（15%）、中國臺灣（11%）、韓國（9.1%）、日本（8.3%）、中國大陸（7.6%）。

7、2022年，美國半導體出口總額為611億美元，在美國出口中排名第五，僅次于精煉油、原油、天然氣和飛機。美國出口到其他市場的半導體銷售額占美國半導體行業總銷售額的80%以上。