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智慧連接創新無界,芯訊通重磅新品亮相MWC2024

2024-02-10 14:21
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2月26-29日,備受矚目的“MWC 2024世界移動通信大會”在西班牙巴塞羅那盛大舉行,作為全球通信領域最具規模和影響力最大的展會,匯聚全球移動通信領域的領軍企業,共同探討5G Beyond、智聯萬物、生成式AI、數智制造、數字基因等主題,交織出前沿科技的未來發展圖譜。


重磅新品精彩亮相


芯訊通在此次MWC盛會現場發布了5G模組SIM8270、SIM8390、SIM8230、A8230系列,LTE-A模組A7908,智能模組SIM9650L、Wi-Fi模組W87。為海內外市場不同成本、速率、應用場景的客戶需求提供不同系列產品。


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5G智連萬物新時代


芯訊通新一代5G模組SIM8270支持5G非獨立組網 (NSA) 和獨立組網 (SA) 兩種模式,SIM8390支持5G非獨立組網 (NSA) 和獨立組網 (SA) 以及mmW三種模式。兩款模組均采用LGA封裝,集成GNSS定位功能,并保持了與SIM8260系列的AT命令兼容性,有助于客戶快速迭代終端產品并降低開發成本。


同時,5G模組SIM8270和SIM8390可以結合Wi-Fi模組W87一起使用,形成多種5G+Wi-Fi 7解決方案。


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SIM8230是一款支持5G R17 SA多頻段RedCap模組,采用LGA+LCC封裝,尺寸緊湊,集成GNSS定位功能,AT命令與SIM8260系列兼容。并配備了豐富的功能接口,為外設擴展提供了極大的便利,兼具輕量化、低功耗、小尺寸及高性價比等優勢。同時支持亞洲、北美、歐美、南美等不同地區版本,滿足全球不同區域客戶需求。


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芯訊通此次推出的新一代5G R17模組在數據傳輸速率、功耗、時延和可靠性上面有著更為出色的表現,能夠廣泛應用于5G CPE、可穿戴設備、工業路由器、高清視頻直播盒子、AR/VR設備、無人機以及遠程控制和機器人等終端設備上。


展會現場芯訊通也將發布一款高性價比的5G模組A8230,在成本上為5G+AIoT的應用提供更經濟型的解決方案。



LTE-A沖浪無限新體驗


LTE-A與5G互相補充,共同為高速市場提供成熟、穩定的通信技術支持。A7908是一款面向高速業務高端應用市場的高度集成的LTE Cat.6模組,內置多模、廣域的寬帶、內置DDR,擁有雙PCIe、百兆/千兆以太網口可實現單芯片軟路由功能,可被廣泛應用于CPE、MiFi、移動熱點、安防監控、探測報警器等終端設備中。


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AI創新未來新可能


SIM9650L是一款搭載Android14操作系統的高算力智能模組,采用高通8核64位ARM V8處理器,Kyro 6xx CPU。相比前幾代4G智能模組,SIM9650L系列內置AI處理器Dual HVX和Hexagon Tensor Accelerator,算力超過14Tops,內置Adreno? VPU 633,最高支持 4K 30視頻編碼或 4K 60視頻解碼。


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同時支持多路高清攝像頭,高清觸摸屏,擁有強大的高速數據傳輸和多媒體處理能力,有助于客戶利用智能模組的操作系統和高性能等優勢,快速地開發和多媒體、無線通訊等功能相關的產品和應用。

SIM9650L系列集成GPS高精度定位、BT5.2短距離通信和2x2 MIMO以及Wi-Fi6E。可廣泛應用于智能POS收銀機、物流終端、VR/AR設備、智能機器人、車載設備、智能座艙、視頻監控、安防監控、智能信息采集設備、工業級PDA和智能手持終端。


SIMCom展望未來新征程


面向5G+AI的未來世界,芯訊通持續推出高速率5G、LTE-A模組和高算力智能模組,另有4G、LPWA、GNSS等全制式模組產品線,聚焦于5G+AIoT的廣泛應用市場,為家庭、企業、工業、農業、城市建設等多領域帶來高質量產品。未來,芯訊通也會繼續攜手合作伙伴打造更多優質模組產品,為海內外客戶提供更加精準的產品和服務。