國產芯片替代STM32系列兼容型號一覽表產品型號主頻(MHz)FIash(KB)SRAM(KB)I/ODACDMA/通道數XFMCETMCDVP封裝STM32 Part NoN32G452CBL714412880372x12-bit2/16LQFP48STM32F101CBT6STM32F103CBT6N32G452RBL71441288051LQFP64STM32F101RBT6STM32...
當 AI 服務器向著每秒百億次運算的算力巔峰沖刺,當光通信模塊朝著單通道200Gbps以上的速率突破,作為核心時序源的差分有源晶振,正成為決定系統性能的 “隱形引擎”。惠倫晶體基于尖端基頻工藝,推出適配AI服務器與光通信模塊的156.25MHz、312.5MHz差分有源晶振,覆蓋LVPECL與LVDS兩種主流差分接口,以<50fs相位抖動、<0.3nsTr/Tf、±20ppm全場景頻率偏差的...
最近些年。RISC-V引起了全球關注。這款革命性的 ISA 憑借其持續的創新,以及無數的學習和工具資源以及來自工程界的貢獻,像潮水般席卷了市場。RISC-V 最大的魅力在于它是一款開源 ISA。在本文中,我(指代本文作者Mitu Raj,下同)將介紹如何從零開始設計一款RISC-V CPU ,我們將講解定義規格、設計和改進架構、識別和解決挑戰、開發 RTL、實現 CPU 以及在仿真/FPGA...
在當今汽車制造業中,LED技術以其高效能、長壽命和出色的光學性能,逐漸成為車燈設計的首選。其中,億光電子作為LED行業的佼佼者,其推出的多款LED燈珠,如2835、0603等規格的LED燈珠,為車燈設計帶來了無限可能。億光2835 LED燈珠億光2835 LED燈珠的尺寸為2.8mm x 3.5mm,功率范圍廣泛,可根據車燈設計需求選擇不同功率的燈珠。其高功率版本能夠提供更為明亮的照明效果,...
3月3日,世界移動通信大會MWC 2025在西班牙巴塞羅那正式開幕。芯訊通攜5G-A、AIoT、5G RedCap等眾多前沿領域的創新成果驚艷亮相,并首次發布全新端側AI全棧解決方案SIMCom AI Stack。攜手全球合作伙伴共同加速端側智能創新與應用。構建端側AI價值鏈隨著大型模型參數規模的突破,產業界正在經歷從中心化智能向分布式智能的轉變,但在實際應用中也會遇到平臺適配問題、機器視覺...
SGS與ROHS有什么區別?在了解這個之前,我們先要知道什么是SGS,什么是ROHS,只有了解了這個兩個概念,我們才能具體的知道這兩個之間到底有什么區別,本篇文章給大家詳細介紹SGS和ROHS以及區別。一、什么是SGS?SGS,全稱Societe Generale de Surveillance S.A.,即瑞士通用公證行,成立于1878年,是全球領先的檢驗、鑒定、測試和認證機構。SGS在中...
10月22-24日,2024年歐洲電力及能源展覽會(Enlit Europe 2024)在意大利米蘭如期舉行。Enlit Europe 2024匯聚了來自全球不同國家和地區的能源行業廠商和專家,聚焦能源利用效率和節能環保等話題,探索未來趨勢。芯訊通攜多款賦能智慧能源產業的模組產品及終端解決方案亮相現場。在全球能源轉型的大背景下,歐洲對綠色能源和減碳零碳的需求也日益增加。面向歐洲地區的智能表計...
國民技術開發的第四代可信計算芯片NS350 v30通過了國際第三方權威檢測機構THALES/CNES的CC安全功能檢測與安全保障評估,并于近期獲得由法國國家信息系統安全局(agence nationale de la sécurité des systèmes d’information,ANSSI)頒發的CC EAL4+ 認證證書,這是目前可信計算芯片產品的國際最高安全等級認證。ANSSI...
據Yole統計,多家 SiC 廠商宣布了未來幾年擴大產能以滿足終端系統(尤其是汽車)需求的計劃。意法半導體、安森美、英飛凌、Wolfspeed 和 ROHM 等領先的設備廠商都在不同地點建設工廠。最近一個季度,廠商的投資情況有所更新。在 SiC 晶圓和外延片層面,大規模產能擴張使 2023 年實現了強勁增長,尤其是在中國。然而,這也導致 SiC 材料產能過剩。此外,8 英寸 SiC 平臺推動...
一般基本光耦的 current transfer ratio 或電流增益為非線性,其受環境溫度(TA)、順向電流(IF)等因素影響,而線性光耦利用兩顆光電流相似的 PD 組成。PD2 是用于電氣隔離, PD1 則是做為回授功能來調整 IR LED 的 IF,以確保電流增益不會飄移。下面介紹線性光耦 3 個最重要的特性: K1 (Servo gain)、K2 (Forward gain)與 K...
SIG Mesh具有協議低功耗、低成本、組網便捷、抗干擾能力強等優點,每個Mesh節點可直接與智能手機相互通訊,Mesh去中心化的組網方式使得物聯網每個節點都可以作為操控平臺,因此特別適用于智能家居物聯網應用場景。此外Mesh采用的信息加密技術保證了物聯網傳輸信息的安全性。 Mesh燈控解決方案采用國民技術新一代高性能、超低功耗的藍牙5.1芯片N32WB031作為主控芯片,實現語音燈控、AP...
隨著芯片行業從單片平面芯片轉向封裝中的芯片和小芯片集合,設計和制造互連變得越來越復雜,對設備可靠性也越來越重要。曾經像鋪設銅線這樣簡單的事情已經演變成數以萬計的微凸塊、混合鍵合、硅通孔 (TSV) 甚至光纖接頭。主要目標仍然是使用盡可能低的功率,以最小的 RC 延遲盡快將信號從 A 點發送到 B 點,同時確保這些信號完好無損并到達目的地。但讓所有這些工作發揮作用是一個越來越大的挑戰。“隨著數...
據Yole預測,預計到 2028 年,功率 GAN 市場將占電力電子市場的 6% 以上。其中,消費類快速充電器和適配器仍然是 Power GaN 的主要驅動力。新趨勢包括更高功率(高達 300W)和“全 GaN”充電器,從而導致每個充電器的 GaN 含量更高。功率 GaN 正在擴展到其他消費應用,例如智能手機中的 OVP,帶來了數十億的市場機會。除了消費者之外,我們預計功率 GaN、汽車和數...